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    通孔組裝仍有生命力

    文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2019/1/3 10:48:11【

    光電子封裝正廣泛應用于高速數據傳送盛行的電信和網絡領域。普通板級光電子器件是“蝴蝶形”模塊。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴展。其組裝方法與通孔元器件相同,通常采用手工工藝—-引線經引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。

    處理這類器件的主要問題是,在引線成型工藝期間可能發生的引線損壞。由于這類封裝都很昂貴,必須小心處理,以免引線被成型操作損壞或引線-器件體連接口處模塊封裝斷裂。歸根結底,把光電子元器件結合到標準SMT產品中的上佳解決方案是采用自動設備,這樣從盤中取出元器件,放在引線成型工具上,之后再把帶引線的器件從成型機上取出,最后把模塊放在印板上。鑒于這種選擇要求相當大資本的設備投zi,大多數公司還會繼續選擇手工組裝工藝。

     

    大尺寸印板(20×24″)在許多制造領域也很普遍。諸如機頂盒和路由/開關印板一類的產品都相當復雜,包含了本文討論的各種技術的混合,舉例來說,在這一類印板上,常常可以見到大至40mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器件。

    這類器件的兩個主要問題是大型散熱和熱引起的翹曲效應。這些元器件能起大散熱片的作用,引起封裝表面下非均勻的加熱,由于爐子的熱控制和加熱曲線控制,可能導致器件中心附近不潤濕的焊接連接。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲,會導致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的“不潤濕現象”。因此,當測繪這些印板的加熱曲線時必須小心,以確保BGA/CCGA的表面和整個印板的表面得到均勻的加熱。

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